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企业资讯

英飞凌推出信噪比70 dB 的封装MEMS麦克风
英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）将进军封装硅麦克风市场,以满足市场对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求。该模拟和数字麦克风基于英飞凌的双背板MEMS技术,70 dB信噪比（SNR）使其脱颖而出。同时该麦克风在135 dB声压级（SPL）时失真度非常低——10%。这款麦克风采用4 mm x 3 mm x 1.2 mm MEMS封装,非常适于高品质录音和远场语音捕获应用。

时间：2019/1/3 关键词：MEMS麦克风
意法半导体（ST）推新一代系统芯片,低功耗、高效能
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）推出新一代Bluetooth? Low Energy （BLE）系统芯片。新产品将加快智能互联硬件在家用、购物中心、工业、玩具、游戏机、个人保健、公共基础设施等领域的推广应用。

时间：2019/1/3 关键词：低功耗、高效能
意法半导体(ST)完成STM32微控制器全系底层软件部署
意法半导体完成了将其免费底层应用程序接口(LL API,Low-Layer Application Programming Interface)软件导入支持所有的STM32微控制器(MCU) 的STM32Cube软件包中。LL API软件让专业级开发人员能够在方便易用的STMCube?环境内开发应用,使用ST验证过的软件对最低到寄存器级的代码进行优化,从而缩短产品上市时间。

时间：2019/1/3 关键词：STM32微控制器
安森美半导体模块化的物联网开发套件(IDK) 简化基于云的物联网设计
物联网(IoT)正以前所未有的态势迅猛发展并不断演进。据预测,到2020 年将有500亿台互联的设备。这趋势促进电子产品向更智能和互联的方向发展,进而形成产品体系和成体系的系统,如智能楼宇、智慧城市、工业自动化、掌上及移动医疗等领域。这要求技术不断地创新以提供更先进和高能效的方案,来满足这日益增加的设计挑战,尤其是半导体技术。

时间：2019/1/3 关键词：半导体模块化
安森美半导体6月份特色新品
安森美半导体的特色新品(FNP)列表重点介绍最新发布的一些器件。每一更新包括最新产品的产品类别、其独特之处的概要和了解更多详细信息的链接。无论您正在研发最新的设计还是仅仅出于对新产品的好奇,这些更新是您的理想指南。

时间：2019/1/3 关键词：特色新品
安森美推出有源扩频时钟产生器IC,用于降低便携设备EMI
2012 年11月12日 –应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出新系列的有源扩频时钟产生器集成电路(IC)P3P8203A,管理时钟源的电磁干扰(EMI)及射频干扰(RFI),为所有依赖于时钟的信号在系统范围内降低EMI。

时间：2019/1/3 关键词：有源频时钟
东微半导体发布GreenMOS系列产品
为适应电源系统高效率小型化的需求,东微半导体推出了新型的GreenMOS?系列高压MOSFET产品。采用独特专利器件结构和制造工艺,GreenMOS?产品具有比常规超级结MOSFET更快的开关速度及更柔和的开关曲线,在获得极低的动态损耗的同时最大限度抑制了开关震荡。

时间：2019/1/3 关键词：GreenMOS系列